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May 26, 2023

Infineon presenta la próxima generación de doble

Múnich, Alemania – 9 de mayo de 2023 – Fuentes de alimentación conmutadas de 3,3 kW actuales

Múnich, Alemania – 9 de mayo de 2023 – Las fuentes de alimentación de modo conmutado (SMPS) de 3,3 kW actuales pueden alcanzar densidades de potencia de 100 W/pulgada³ utilizando las últimas tecnologías, incluidos los MOSFET de potencia de superunión (silicio SJ) y carburo de silicio (SiC) en la etapa PFC de tótem, así como los interruptores de alimentación de nitruro de galio (GaN) para la operación de etapa CC-CC de alto voltaje. El control digital de las etapas PFC y CC-CC es esencial para lograr la máxima eficiencia y robustez, al igual que el uso de soluciones óptimas de accionamiento de puerta. Para satisfacer las últimas necesidades de diseño y aplicaciones, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) presenta la próxima generación de la familia de productos EiceDRIVER™ de circuitos integrados de controlador de compuerta con aislamiento galvánico de dos canales.

Esta familia de productos abarca múltiples variantes de bloqueo por bajo voltaje (UVLO), niveles de aislamiento y opciones de paquetes para brindar una solución integral para diversas aplicaciones. La nueva cartera combina una sólida tecnología de aislamiento que cumple con los últimos estándares de aislamiento con excelentes parámetros eléctricos para ofrecer una alta eficiencia y un funcionamiento fiable en un amplio rango de temperaturas, lo que prolonga la vida útil del diseño. Estos controladores se pueden utilizar en una amplia gama de aplicaciones, que incluyen servidor y SMPS de telecomunicaciones, inversores solares y sistemas de almacenamiento de energía, unidades de motor y aplicaciones alimentadas por batería, carga de vehículos eléctricos y computación de alto rendimiento.

En comparación con su predecesor, la nueva generación de EiceDRIVER incluye paquetes DSO de 14 pines para la fuga extendida de canal a canal y cuenta con protección de tiempo muerto y disparo, así como un tiempo de inicio de UVLO más rápido. También está equipado con una sólida tecnología de aislamiento que cumple con los últimos estándares de aislamiento (VDE 0884-11, IEC 60747-17). Además, viene en paquetes LGA 4×4 mm 2 altamente compactos que permiten un ahorro de espacio de hasta un 36 por ciento en aplicaciones de bajo voltaje. Una de las mejoras más importantes es el aislamiento galvánico integrado en los circuitos integrados del controlador de compuerta, que ahora cuenta con la certificación IEC 60747-17. Esta certificación garantiza que estos productos están preparados para 20 años de operación y cumplen con los más altos estándares de seguridad.

El tiempo de arranque de UVLO reducido (2 μs en lugar de 5 μs) permite un arranque de SMPS más rápido y elimina el riesgo de saturación del transformador de alimentación de red. Además, los nuevos circuitos integrados incluyen un circuito de sujeción de salida especial que implementa un enfoque de sujeción de salida activa para sujetar rápidamente el ruido de salida incluso si el canal está "inactivo". Este es el enfoque más versátil para evitar eventos peligrosos de disparos a través de medio puente durante el arranque con correa mientras el suministro del controlador de puerta aún está por debajo del umbral de UVLO.

Los nuevos circuitos integrados de controlador de compuerta cuentan con protección contra disparos (STP) configurable y control de tiempo muerto (DTC) integrados en su hardware. Estos mecanismos de seguridad de segundo nivel brindan protección adicional para garantizar un funcionamiento seguro y confiable. Además, el innovador diseño del empaque incluye la eliminación de pines no utilizados, anteriormente declarados como "sin conexión". Esta característica permite clasificaciones de aislamiento de canal a canal más altas y proporciona una mayor flexibilidad de diseño de PCB, lo que facilita a los diseñadores el desarrollo de sus circuitos.

Disponibilidad

Los nuevos circuitos integrados de controlador de compuerta con aislamiento galvánico de dos canales están disponibles en paquetes DSO con plomo y LGA sin plomo. Las variantes DSO se ofrecen en configuraciones de 14 y 16 pines, ambas con factor de forma de 150 mil ("cuerpo estrecho") y 300 mil ("cuerpo ancho"). Las variantes LGA se ofrecen en dimensiones de 5×5 mm 2 y 4×4 mm 2.

Más información sobre los productos y las placas de evaluación está disponible en www.infineon.com/2edi. La nueva familia EiceDRIVER se exhibirá en PCIM Europe 2023.

Infineon en el PCIM 2023

En la feria comercial PCIM Europe 2023, Infineon presenta soluciones innovadoras de producto a sistema para aplicaciones que impulsarán el mundo y darán forma al futuro. Los representantes de la compañía también realizarán varias presentaciones en la Conferencia PCIM y el Foro de Industria y Movilidad Eléctrica que lo acompañan con presentaciones de video en vivo y bajo demanda, seguidas de discusiones con los oradores. "Impulsando la descarbonización y la digitalización. Juntos". en el stand de Infineon #412 en el pabellón 7, del 9 al 11 de mayo de 2023 en Nuremberg/Alemania. La información sobre los aspectos más destacados de la feria PCIM Europe 2023 está disponible en www.infineon.com/pcim.