Los chips de IA de 3nm y los microcontroladores de 6nm serán clave para TSMC Dresd...

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Sep 30, 2023

Los chips de IA de 3nm y los microcontroladores de 6nm serán clave para TSMC Dresd...

El Simposio de Tecnología Europea de TSMC se centró en gran medida en la automoción y, por supuesto,

El Simposio de Tecnología Europea de TSMC se centró en gran medida en la automoción y, por supuesto, en las perspectivas de una fábrica en Dresde.

La compañía dice que está llevando a cabo la debida diligencia sobre la decisión, que está construyendo el caso comercial. Esto irá a la junta de TSMC, con la reunión de la junta en agosto como la primera oportunidad.

"Esto aún está en curso", dijo Kevin Zhang, vicepresidente senior de desarrollo comercial de TSMC. "Para ser claros, estamos pasando por la debida diligencia interna en este momento y ha habido un gran progreso con el apoyo del gobierno local y el gobierno de la UE".

Pero hay tres tendencias clave que impactan en ese caso de negocios.

El primero es el movimiento agresivo de TSMC hacia la producción de FINFET de 3 nm para chips de IA automotriz. Una versión automotriz de un proceso generalmente toma de dos a tres años hasta que los diseñadores de chips pueden usar el proceso. TSMC ahora ha lanzado el proceso N3AE del kit de desarrollo (PDK), o 'automotive early'. Esto combina los artefactos y la "mejor suposición" para que los diseñadores comiencen ahora.

Este es un argumento convincente para que Dresden apoye un proceso de 3 nm. Con chips de IA para ADAS avanzados, automóviles autónomos y robotaxis, la producción en serie en automóviles fabricados en Europa en 2025, evitar que se repita la escasez pandémica para los fabricantes de automóviles europeos es uno de los principales objetivos de la fábrica. Y esa cadena de suministro incluirá chips de IA de 3 nm de una serie de proveedores que, de otro modo, se fabricarían en Taiwán o en Arizona.

"Creemos que Europa es muy importante, ese es realmente el factor principal por el que queremos construir una fábrica en Europa, así como los recursos de talento", dijo Zhang.

Pero hay otra tendencia tecnológica clave.

"El objetivo es estar cerca de nuestros clientes y en Europa la mitad de nuestro negocio son los microcontroladores", dijo Zhang. "Si construimos una fábrica en Dresde, es probable que sea la generación de 20 nm con RRAM integrada", dijo.

Sin embargo, el simposio de tecnología mostró planes para un salto espectacular para los microcontroladores. La compañía está desarrollando un proceso de 6nm para microcontroladores. Este sería un salto espectacular desde los 28 nm de hoy, sería un proceso crítico para la fábrica de Dresde.

"N6 está más lejos que 2026", dijo Zhang. "Los MCU solo se están moviendo a 16nm y, por lo general, lleva algunos años aumentar. En 28nm es probable que sean cinco años y luego serán 6nm".

Esto significa que la fábrica de Dresde deberá admitir 6nm en 2027. Si se toma una decisión antes de fin de año, lo que sería rápido, entonces construir la fábrica, ordenar el equipo y calificar sería en 2026.

Estos serán argumentos convincentes para apoyar la Ley CHIPS de la UE.

El tercero es la posición de TSMC en la industria. En el Simposio, el CEO CC Wei destacó que TSMC no compite con sus clientes, señalando la diferencia con sus competidores. Aunque no los nombró, se trata de Samsung e Intel Foundry Service para las tecnologías avanzadas, en lugar de proveedores especializados como GlobalFoundries y UMC.

La construcción fabulosa de TSMC no depende del proceso, se trata de pedir el equipo a ASML y otros proveedores.

La compañía generalmente quiere poseer el 100% de sus fábricas, pero está abierta a la colaboración en Europa, dice Zhang, señalando la fábrica conjunta en Japón con Sony y Denso actualmente en construcción. Aunque no quiso comentar sobre socios potenciales, estos incluyen a Bosch, NXP e Infineon, así como el socio a largo plazo STMicroelectronics, que son clave para los microcontroladores automotrices y estarían analizando el proceso N6 6nm. El director ejecutivo de ST, Jean-Marc Chery, y el director ejecutivo de NXP, Kurt Sievers, se reunieron con Wei en el simposio.

Para cuando TSMC Dresden esté en línea, el proceso de 3 nm estará bien establecido con mayores rendimientos y menores costos. La vanguardia será la puerta de nanohoja de 2nm en toda la tecnología que estará en producción en Taiwán y el trabajo avanzará en la versión de producción de la tecnología de 1nm.

www.tsmc.com